鍍層厚度檢測(cè)

隨著材料表面技術(shù)的廣泛應(yīng)用和高速發(fā)展，衡量鍍層優(yōu)劣也日益受到大家重視，通常鍍層測(cè)試包括外觀、附著力、硬度、孔隙率、耐腐蝕性、成分和厚度等項(xiàng)目，其中鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)，是其物理性能測(cè)試中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性以及使用壽命。

①試樣截取—微切片：

原理：試樣經(jīng)截取，填充環(huán)氧樹(shù)脂后，垂直于試樣方向所做的橫斷面切片，是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

②測(cè)試步驟：取樣—鑲埋—研磨、拋光、腐蝕

A. 取樣（切割）：精密切割（大部分材料）、砂輪切割（金屬材料）、特殊切割（硬度不高的金屬或非金屬材料）

B. 鑲埋：冷鑲（適用于所有產(chǎn)品）、熱鑲（適用于鋼材）、不鑲（適用于具有較大平面的樣品）

C. 研磨、拋光： 砂輪打平—粗砂紙—細(xì)砂紙—粗拋—細(xì)拋—精拋—微腐蝕

GB/T 15717-1995 真空金屬鍍層厚度測(cè)試方法 電阻法
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