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焊接件金相 分析介紹
焊接件金相分析是研究焊接接頭組織變化的重要方法,以焊接金屬學為理論基礎(chǔ),通過金相顯微鏡觀察、金相分析儀分析和性能測定等手段,研究焊接缺陷和接頭性能與焊接方法之間的關(guān)系,驗證和提高焊接接頭質(zhì)量
通過焊接金相分析,可以研究焊接前后發(fā)生的組織、性能變化,應用于新材料焊接性分析與焊接材料焊接工藝優(yōu)化、焊接結(jié)構(gòu)失效分析、焊接裂縫及其他焊接缺陷產(chǎn)生原因分析等方面。
中科檢測可為鋼板或型鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料的焊接件提供金相分析。
焊接件金相 分析內(nèi)容
1)空洞(多孔、空腔、微觀裂縫)
2)特殊相(不銹鋼中的 Σ 相)
3)顆粒大小/-結(jié)構(gòu)
4)焊接結(jié)構(gòu)
5)分離
6)HAZ 和底座結(jié)構(gòu)
7)熔深等分析和測量
焊接件金相 分析方法
1、試樣選取部位確定及截取方式
選擇取樣部位及檢驗面,此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝,且選取部位需具有代表性。
2、鑲嵌
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則,則需將其鑲嵌或夾持。
3、試樣粗磨
粗磨的目的是平整試樣,磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨,而較軟的材料可用銼刀磨平。
4、試樣精磨
精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕,為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。
5、試樣拋光
拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除,成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種,而最常用的為機械拋光。
6、試樣腐蝕
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種,主要有化學腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕,而最常用的為化學腐蝕。
焊接件金相 分析標準
DB13T 1484-2011 無縫鋼管與焊接鋼管鑒別 金相法
JB/T 2636-1994 鍋爐受壓件焊接接頭金相和斷口檢驗方法
GB/T 10866-1989 鍋爐受壓件焊接接頭金相和斷口檢驗方法
GB/T 34895-2017 熱處理金相檢驗通則
GB/T 4194-2017 鎢絲蠕變試驗、高溫處理及金相檢查方法
YB/T 169-2014 高碳鋼盤條索氏體含量金相檢測方法
YB/T 4290-2012 金相檢測面上最大晶粒尺寸級別(ALA晶粒度)測定方法
GB/T 26656-2011 蠕墨鑄鐵金相檢驗
服務優(yōu)勢
1.擁有眾多先進儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認可,測試數(shù)據(jù)準確可靠,檢測報告具有國際公信力。
2.科學的實驗室信息管理系統(tǒng),保障每個服務環(huán)節(jié)的高效運轉(zhuǎn)。
3.技術(shù)專家團隊實踐經(jīng)驗豐富,可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務。
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CPSIA檢測中科檢測CPSIA檢測服務可以幫助核查產(chǎn)品是否符合CPSIA標準的測試要求,從而降低產(chǎn)品的出口風險,贏得市場信賴。
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TSCA檢測中科檢測具備TSCA法規(guī)解讀,針對原材料和電子電氣成品,能為客戶提供TSCA檢測和風險物質(zhì)評估,可評估整機產(chǎn)品法規(guī)定義內(nèi)的風險材料,并給予一站式的測試方案,
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粉末冶金金相分析由于粉末冶金技術(shù)的優(yōu)點,它已成為解決新材料問題的鑰匙,在新材料的發(fā)展中起著舉足輕重的作用。
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鑄鐵金相分析由于各種原因,鑄鐵成品件在使用過程中會受到損壞,出現(xiàn)裂紋等缺陷,使其報廢。中科檢測可提供專業(yè)的鑄鐵金相分析服務。