印制電路板檢測(cè)

印制電路板（PCB）是電子工業(yè)中的核心組件，它通過(guò)在絕緣基板上形成導(dǎo)電線路和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路中各元件間的電氣連接。PCB不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配和焊接工作，還縮小了整機(jī)體積，降低了成本，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。PCB由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

中科檢測(cè)開(kāi)展印制電路板檢測(cè)服務(wù)，檢測(cè)報(bào)告可用于質(zhì)量缺陷、性能變化等分析。

外觀尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線間距、不同軸度
化學(xué)性能：清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性、抗拉強(qiáng)度、耐焊劑
物理性能：鍍涂層厚度、鍍層附著力、阻焊層附著力、弓曲和扭曲等
環(huán)境試驗(yàn)：濕熱絕緣電阻、溫度沖擊試驗(yàn)、光老化試驗(yàn)等
電性能：外層絕緣電阻、內(nèi)層絕緣電阻、層間絕緣電阻、內(nèi)、外層耐電壓、層間耐電壓、互連電阻、金屬化孔電阻
失效分析：X射線分析、切片分析、紅外分析、掃描電鏡分析、熱重分析、差示掃描分析等

GB/T 12631-2017  印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法
GB/T 33016-2016  多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法
GB/T 2036 印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 4588.3 印制板的設(shè)計(jì)和使用
GB/T 4677-2002 印制板測(cè)試方法
GB/T 4725 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
GB/T 5230 電解銅霸
GB/T 16261-2017 印制板總規(guī)范
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊劑
SJ/T 11050 多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘接片預(yù)沒(méi)料
SJ 20810 印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002 合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖

1.擁有資深專家團(tuán)隊(duì)，專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)和全面的檢測(cè)能力。

2.多年檢測(cè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，成熟的質(zhì)量管控團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供質(zhì)量管控方案。

3.專業(yè)的體系審核團(tuán)隊(duì)，可為企業(yè)提供質(zhì)量審核服務(wù)，查找質(zhì)量問(wèn)題降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

4.中科檢測(cè)是綜合化的檢測(cè)集團(tuán)，集檢驗(yàn)檢測(cè)、認(rèn)證鑒定、技術(shù)服務(wù)、咨詢培訓(xùn)為一體的公共服務(wù)機(jī)構(gòu)。

銷售：出具檢測(cè)報(bào)告，提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

研發(fā)：縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本；

質(zhì)量：判定原料質(zhì)量，減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)；

診斷：找出問(wèn)題根源，改善產(chǎn)品質(zhì)量；

科研：定制完整方案，提供原始數(shù)據(jù)；

競(jìng)標(biāo)：報(bào)告認(rèn)可度高，提高競(jìng)標(biāo)成功率；

業(yè)務(wù)委托→簽訂合同→現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)→編制檢測(cè)報(bào)告→內(nèi)部評(píng)審→評(píng)審并修改→提交報(bào)告