電子輔料檢測

電子輔料是指在電子裝配工藝中使用的輔助材料，這些材料對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著極其重要的影響。電子輔料包括助焊劑、焊錫條、焊錫絲、焊錫膏、膠粘劑、清洗劑等。助焊劑在PCBA焊接工藝中幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)。膠粘劑則用于電子元件與機(jī)殼膠件相接觸需定位的地方或相接觸會擠壓碰撞的地方，起到裝飾、防塵或支撐固定的作用。清洗劑用于清除焊接過程中留下的殘留物，保證電路的可靠性。 

中科檢測開展電子輔料檢測服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。

比重/密度、潤濕試驗、固體含量、金屬含量百分比、助焊性、焊劑含量、鹵素含量、銅板腐蝕、水萃取液電阻率、殘留量、切片分析、電導(dǎo)率、殘留物干燥度、擊穿電壓、酸值、耐電壓、銅鏡腐蝕、物理穩(wěn)定性、表面絕緣電阻SIR、焊劑連續(xù)/均勻性、外觀和尺寸、電化學(xué)遷移ECM、等等

GB/T 507 絕緣油擊穿電壓測定法
GB/T 6324.2 有機(jī)化工產(chǎn)品試驗方法第2部分：揮發(fā)性有機(jī)液體水浴上蒸發(fā)后干殘渣的測定
GB/T 9491 錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）
GB/T 9740 化學(xué)試劑蒸發(fā)殘渣測定通用方法
GB/T 12582 液態(tài)類電導(dǎo)率測定法
J-STD-004B 助焊劑的要求
J-STD-005 錫膏的要求
J-STD-006 電子級焊料和含有助焊劑和不含助焊劑錫絲焊接的應(yīng)用要求
JIS Z 3197 軟焊用焊劑試驗方：
JISZ 3283 樹脂芯軟焊料

1.擁有眾多先進(jìn)儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認(rèn)可，測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，檢測報告具有國際公信力。

2.科學(xué)的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運轉(zhuǎn)。

3.技術(shù)專家團(tuán)隊實踐經(jīng)驗豐富，可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務(wù)。

4.服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，眾多一線品牌指定合作實驗室。

產(chǎn)品質(zhì)控：國內(nèi)外市場銷售，資質(zhì)認(rèn)證等等；

電商品控：產(chǎn)品進(jìn)入超市或賣場，網(wǎng)站商城等；

貿(mào)易活動：政府部門、事業(yè)單位招投標(biāo)、申請補(bǔ)助等；

工廠評估：工商抽檢或市場監(jiān)督等；

業(yè)務(wù)委托→簽訂合同→現(xiàn)場檢測→編制檢測報告→內(nèi)部評審→評審并修改→提交報告